smt貼片來料加工專業團隊在線服務

SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

要提高SMT貼片機的生產效率，直接有效的辦法就是對SMT貼片設備的核心部分—運動控制系統，進行優化。為此，行業專門開發出一套集視覺、點膠、貼裝于一體的視覺點膠貼裝系統，直接解決貼片機核心的問題，即采用PC 運動控制卡 視覺系統 軟件的方式，輔助企業的SMT貼片機進行優化升級。工作原理：安裝有吸嘴的機械手，在視覺系統的輔助下，將上料工作臺上的無序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機械手搭配視覺定位系統，實現高1精度貼裝。

除此SMT貼片機運動控制系統之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機的貼裝生產效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅動部分磨損或供料器變形。

3、貼片機檢測系統故障。

4、SMT貼片機器件編帶不良。

此外，SMT貼片機進行定期檢驗與保養也是保證充分發揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅持對設備定期進行科學的檢驗與保養，使設備處于良好的狀態之中。

SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個工藝流程中都會出現一些常見地缺陷，例如，在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。

什么是smt貼裝的通孔技術

通孔技術是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術自早期電子技術(20世紀20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術的出現，自動化技術在20世紀60年代初實現了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低，這導致了表面貼裝技術的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進而限制了產品的功能性和進一步的小型化。