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PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小

當談到新的硬件產品時，要求產品越小越好，尤其是對可穿戴技術產品和物聯網產品。

較小的硬件產品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產品至關重要，那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。

但是，設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復雜，因此會大大增加電路板的成本。

對于大批量生產，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會很大。很多時候，使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進科技設立了HDI小組，專注于所有HDI板項目，我們有激光鉆機，盲孔填銅線，從而減少發外1交期上的耽誤，保證了產品的質量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

初學者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士＃5 –使用捕1捉網格使您的工作更輕松

在Autodesk EAGLE中，您可以完全控制捕1捉網格設置，這在組件放置和布線過程中都很方便。沒有理由不打開可見的網格捕1捉，稍后當您開始使用需要精1確放置跡線和零件的更密集的電路板布局時，您將感激不盡。

作為指導原則，我們建議在布線過程中將捕1捉網格間距設置為0.050英寸。當需要在組件之間設計緊密間距的連接時，也可以將替代間距設置為0.025英寸。當然，始終將可見網格設置為“開”！

俱進 科技50人 設計團隊，平均5年以上經驗。擅長高頻高速、高密度，數模混合，大功率、大電流、射頻、ATE、軟硬結合板、高速背板等；每年3000 款PCB設計經驗 。

原理圖之外的事交給我們

pcb線路板一站式服務。

設計PCB線路板的10個簡單步驟

步驟2：創建空白PCB布局

創建原理圖后，需要使用PCB設計軟件中的原理圖捕獲工具來開始創建PCB布局。 在此之前，您需要創建一個空白的PCB文檔。 創建電路板需要生成一個PcbDoc文件。 可以從設計軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。

如果已經確定了電路板的PCB形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進行設置。 如果您現在不想執行這些任務，請不要煩惱，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層（請參見下面的步驟4）。 通過編譯SchDoc，原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過程包括驗證設計并生成幾個項目文檔，以便您在轉移到PcbDoc之前檢查并更正設計，如下所示。 強烈建議您此時檢查并更新用于創建PcbDoc信息的項目選項。

高速電路設計面臨的問題

電磁兼容性

國家標準GB/T 4365—1995《電磁兼容術語》對電磁兼容定義為：“設備或系統在其電磁環境中能正常工作且不對該環境中的任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力”。它包括兩方面的含義：

● 設備、分系統或系統不應產生超過標準或規范規定的電磁騷擾發射限值，電磁騷擾發射是從騷擾源向外發出電磁能量的現象，它是引起電磁干擾的原因。

● 設備、分系統或系統應滿足標準或規范規定的電磁敏感性限值或抗擾度限值的要求，電磁敏感性是指存在電磁騷擾的情況下，設備、分系統或系統不能避免性能降低的能力，抗擾度是指設備、分系統或系統面臨電磁騷擾不降低運行性能的能力。

一般電子系統的電磁兼容設計，依據其設計的重要性可以分為3個層次：器件及PCB一級的設計、接地系統的設計及屏蔽系統設計和濾波設計。

僅僅觀察下面的一些內容，就可以了解電磁兼容對于PCB的重要性：

● 時鐘產生電路，塑料封裝內部元件的輻射，不正確的布線，太大尺寸的走線，不良的阻抗控制都可能成為電磁輻射源。

● PCB上的元件可能是射頻能量的接1收器，它們很容易從“I/O”電纜接收有害的輻射1干擾，并將這個有害能量傳送到容易受損的電路和設備中。