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SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應力、蝕刻質量、印刷效果和使用壽命等方面都優于黃銅模板，而鎳電鑄模價格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進的細間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術的英文縮寫，國內也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規定位置的電路裝聯技術，是目前電子組裝行業里比較流行的一種技術和工藝。

SMT在計算機、通信設備、投資類電子產品、軍事裝備領域、家用電器等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯技術的主要發展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統性綜合技術；是突破了傳統的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發展起來的第四代組裝方法；也是電子產品能有效地實現“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優1質量、低成本的主要手段之一。

PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

廣州俱進科技有限公司

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