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在現行各種封頭中，規范橢圓封頭以其制作加工簡單，應力散布情況抱負以及節約資料等長處而被廣泛運用。

成型后的封頭應在形狀查看合格后再進行無損探傷。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制作來看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內部缺點能夠會延伸，一起又能夠發生新缺點。因而，探傷實踐的挑選顯得非常重要。

由于限制成型后的焊縫形狀雜亂，若是通明辦法挑選不妥，簡單形成漏檢。一般選用定向曝光機可獲得質量較高的檢測成果，但此法工作效率低、勞動強度大。但要注意工藝制造過程，正確的做法是：下料-小板拼成大板-成型-無損檢測。若是用周向曝光機或γ源一次透照法，有能夠使有些焊縫在透照時的K值超支。 次數用完API KEY 超過次數限制

殼體是被兩個曲面所限定的物體。中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面。而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線。(2)氣溫低于-50C時，不宜進行以上兩種材料接口，(3)接口完畢后，可采用鹽水拌合的粘泥封口養護，并掩蓋好草簾子。回轉殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據中面母線來描述。

等厚度的橢圓封頭無疑也是一個回轉殼體。中面及外表面并非橢球面，但無論是沖壓還是旋壓成型的橢圓封頭只能保證其橢圓殼部分的內表面為橢球面。即其內表面母線是橢圓，而中面及外表面母線并非橢圓。中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面。中面及外表面母線方程可以根據內表面母線橢圓按如下方法推出。 次數用完API KEY 超過次數限制

由于環境溫度較低，為防止奧氏體不銹鋼等發生較大組織變化，冷壓前將鋼板加熱（敏化溫度以下，一般不超過300℃）不屬溫壓范疇。關于奧氏體不銹鋼在不同的室溫下冷變形時的組織變化，可參見文獻《壓力容器用不銹鋼》。熱沖壓、冷旋壓為傳統或常規的壓形方法，得到了普遍應用，產品市場使用廣泛。工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應力分布，還可能因強度或穩定性不足危及容器的安全運行。近些年，隨著封頭專業化制造技術的深入發展，熱旋壓、冷沖壓封頭產品已穩步進入容器等行業市場。 次數用完API KEY 超過次數限制