fccl柔性覆銅板廠家優選企業

柔性覆銅板分類

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。中文名覆銅板外文名CCL

市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。若按形狀分類，可分成以下4種。覆銅板屏蔽板多層板用材料特殊基板

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什么是覆銅板，技術進展如何?

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

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覆銅板制作電路板的貼圖法

預切符號法

電子商店有售一種“標準的預切符號及膠帶”，預切符號常用規格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。銅箔：它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。膠帶常用規格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據電路設計版圖，選用對應的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好后就可以進行腐蝕工序了。

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特性

1、短：組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2、小：體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝