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發布時間:2021-01-08 17:15  





水解反應、苷鍵轉移作用和重聚反應
反應原理
糊精干法轉化過程中, 淀粉發生的化學反應機理復雜, 主要為水解反應、苷鍵轉移作用和重聚反應。
1) 水解反應。水解反應主要發生在預干燥工序和糊精轉化階段。轉化水解階段, 酸不斷催化淀粉中的α-1, 4糖苷鍵和α-1, 6糖苷鍵斷裂, 使淀粉分子量不斷降低, 也反映在苷鍵水解形成的還原性端基增加。水解反應基本決定糊精產品的黏度, 水解程度高則相對應的淀粉黏度低, 水解反應的主要成分是較低分子低聚糖和葡萄糖。
2) 苷鍵反應。在受熱條件下α-1, 4糖苷鍵會斷裂, 產生糖苷鍵轉移, 鄰近的游離羥基會與之再結合形成分支結構。
3) 重聚反應。水解反應產生的葡萄糖在酸的存在下, 高溫時具有發生重聚和作用的能力。在水分存在下, 重聚和作用與水解反應相繼發生。

磨具磨料用黃糊精供應商黏度的測定及參數
磨具磨料用黃糊精供應商黏度的測定
1 冷黏度的測定
控制室溫25℃, 稱取150.0g樣品置于1000m L鐵杯中, 加入350m L蒸餾水制成淀粉乳, 使用電動攪拌機攪拌淀粉乳, 攪拌機轉速1300r·min-1, 攪拌時間30min。將上述淀粉乳倒入500m L燒杯中, 使用DV-S型黏度計進行測試, 黏度計參數:3#轉子、30r·min-1轉速, 讀取數值即為冷黏度。
2 熱黏度的測定
稱取150.0g樣品置于1000m L鐵杯中, 加入350m L蒸餾水制成淀粉乳, 將鐵杯置于沸水浴加熱, 同時使用電動攪拌機攪拌淀粉乳, 攪拌機轉速300r·min-1, 于90~95℃保溫30min。將上述淀粉乳倒入500m L燒杯中, 冷卻至25℃, 使用DV-S型黏度計進行測試, 黏度計參數:3#轉子、30r·min-1轉速, 讀取數值即為熱黏度。

磨具磨料用黃糊精供應商性能總體說來,應注意這一性能變化
磨具磨料用黃糊精供應商性能總體說來,磨具磨料用黃糊精供應商在通常濃度下粘度很低,例如DE值為10-15的磨具磨料用黃糊精供應商,若固形物含量為40-50%,則粘度為O.1P,隨著DE值下降,粘度增加。固形物為40%以上的較低DE值產品粘度可達幾帕秒,在應用磨具磨料用黃糊精供應商時,應注意這一性能變化。
在食品加工中,若溫度較高,還原糖含量與蛋白含量均較高時,即會發生褐變反應,隨著DE值的增加,反應的可能性增大,由于磨具磨料用黃糊精供應商DE值較低,所以褐變反應也較弱。?所有的磨具磨料用黃糊精供應商都是一種惰性物質,能與敏感性化學物質結合而不起不良反應。
