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發布時間:2020-07-26 04:37  





ICP刻蝕機簡介
以下是沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您一起分享的內容,沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業生產化學氣相沉積,歡迎新老客戶蒞臨。
一.系統概況
該系統主要用于常規尺寸樣片(不超過Φ6)的刻蝕,可刻蝕的材料主要有SiO2、Si3N4、多晶硅、
硅、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、光刻膠、半導體材料、部分金屬等。設備具有選擇比高、刻
蝕速率快、重復性好等優點。具體描述如下:
1.系統采用單室方箱式結構,手動上開蓋結構;
2.真空室組件及配備零部件全部采用鋁材料制造,真空尺寸為400mm×400×197mm,
內腔尺寸Ф340mm×160mm;
3.極限真空度:≤6.6x10-4 Pa (經烘烤除氣后,采用FF160/600分子泵抽氣);
系統真空檢漏漏率:≤5.0x10-7 Pa.l/S;
系統從大氣開始抽氣到5.0x10-3 Pa,20分鐘可達到(采用分子泵抽氣);
停泵關機12小時后真空度:≤5 Pa;
4.采用樣品在下,噴淋頭在上噴淋式進氣方式;
5.樣品水冷:由循環水冷水機進行控制;
7.ICP頭尺寸:340mm mm,噴淋頭與樣品之間電極間距50mm;
8. 沉積工作真空:1-20Pa;
9. 氣路設有勻氣系統,真空室內設有保證抽氣均勻性抽氣裝置;
10. 射頻電源:2臺頻率 13.56MHz,功率600W,全自動匹配;
11. 6路氣體,共計使用6個質量流量控制器控制進氣。
氣體:氦氣/氧氣/四氟化碳/六氟化硫
12. 刻蝕速率
SiO2:≥0.5μm/min
Si:≥1μm/min
光刻膠:≥1μm/min
13. 刻蝕不均勻性:
優于±5%(Φ4英寸范圍內)
優于±6%(Φ6英寸范圍內)
14. 選擇比
CF4的選擇比為50,
化學氣相沉積的原理
沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業生產、銷售化學氣相沉積,我們為您分析該產品的以下信息。
化學氣相沉積技術是應用氣態物質在固體上產生化學反應和傳輸反應等并產生固態沉積物的一種工藝,它大致包含三步:
(1)形成揮發性物質 ;
(2)把上述物質轉移至沉積區域 ;
(3)在固體上產生化學反應并產生固態物質 。基本的化學氣相沉積反應包括熱分解反應、化學合成反應以及化學傳輸反應等集中。