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選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續的操作都是按照工藝控制系統針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用PCB插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優勢，在近年的PCB通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。

選擇焊維護與保養麻煩。生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統中，而且產生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養工作；線路板設計不良給生產帶來一定的困難。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。而傳統工藝需要使用板材堆疊進行焊接，激光焊接在整個過程不需要接觸加工物品表面，所以激光加工過程有著傳統焊接手段所無法媲美的優點。

激光應用領域非常廣泛，激光焊接機作為激光應用的一個方向，是基于傳統加工技術與現代激光技術的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快，所以在加工的效率方面要比傳統的方式效率會高，激光焊接加工有著比傳統加工更為優越的加工特點。

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同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求；快速焊接