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內層線路設計規則：

（1）焊環（Ring環）：PTH孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內層無焊環的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時，線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內圓的距離大于等于8mil（即Ring環），內圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

多層PCB打樣內層線路制作難點

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。內層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更?。话鍖佣嘈景灞∩a容易起皺，這些因素會增加內層的生產成。

多層PCB打樣內層之間對位難點

多層板層數越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。

PCB簡介：PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備等，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。

(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。

(5)內部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。

(6)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。