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沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過(guò)顯微鏡手動(dòng)查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測(cè)定離子的傳導(dǎo)性。它通過(guò)吸取一位移一定位一放置等功能，實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板的焊盤位置。SIR測(cè)驗(yàn)需求在技能設(shè)計(jì)期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運(yùn)用專門的測(cè)驗(yàn)電路板，然后，在SIR室內(nèi)對(duì)這些測(cè)驗(yàn)電路板進(jìn)行評(píng)價(jià)，在SIR室內(nèi)，通了電的測(cè)驗(yàn)電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測(cè)驗(yàn)方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)驗(yàn)（ICT），這是，對(duì)元件獨(dú)自加電測(cè)驗(yàn)，來(lái)查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問(wèn)。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō)，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來(lái)安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。在對(duì)正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來(lái)加熱或者使用激光。  

元件送料器，基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤上。該類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。該類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。