長治10年銷售經驗Renesas一級代理商小批量訂單常用解決方案「同創芯」

芯片短缺是“短期”問題 明年缺芯危機會結

特斯拉 CEO馬斯克說，當前芯片短缺危機將在明年結束，認為這只是“短期”問題，并非長期問題。

Musk并沒有說出他指的是哪個芯片廠。在此之前，英特爾和臺積電都宣布了在美國建立新工廠的計劃，但是這兩個工廠預計要花費數年時間才能開始生產。臺灣電力公司執行官魏哲家對外宣稱：“在2023年，我希望我們能提供更多的產能以支持客戶。到那時，供應鏈上的緊張局勢就會有所緩解。”

許多行業和市場分析人士認為，芯片短缺可能會持續數年，例如2023年，這主要是因為芯片供應鏈緊張導致的需求依然強勁。這個時間比馬斯克給出的2022年這個時間要晚。

由于馬來西亞汽車及芯片廠停產，芯片供應受到影響。當前的芯片訂單預計要再過21個星期。根據 Susquehanna Financial Group的新數據，8月份芯片交付等待時間又比前一個月又延長了6天，達到了的大約21周。自2017年開始數據以來，公司也是等待時間的一次。雖然模擬芯片和博通的芯片交付時間有所惡化，但電源管理芯片和光電元件交付近期有改善跡象。

從汽車到游戲機產品，芯片短缺影響持續蔓延，許多行業受到沖擊，尤其是汽車制造業減產嚴重，其中包括馬斯克的特斯拉。

在季度財報電話會議上，馬斯克表示，特斯拉存在一些供應鏈問題，并且提到了芯片短缺。“在季度，我們遇到了特斯拉經歷過的嚴峻的供應鏈挑戰，我相信這些挑戰將持續到第二和第三季度。毫無疑問，芯片短缺是每個人都知道的大問題。七月份，馬斯克曾表示，擔心 Cybertruck汽車將于今年晚些時候開始生產，可能會受到“短缺”的影響。此外，特斯拉的 Powerwall產品(家用備用電池)的生產也滯后。

由于汽車供應鏈中斷而造成的損失增加了90%以上。汽車制造商今年預計產量將減少770萬輛，損失總額為2100億美元，幾乎是今年早些時候預計的兩倍。

IC基板、IC基板PCB：未來PCB小型化趨勢之一

目前主要應用于：高清led屏，如一些裸眼3D戶外顯示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成電路基板

按包裝類型分類

BGA集成電路基板。它是一種在電氣和散熱性能方面表現良好的IC基板。由于它可以從根本上增加芯片引腳，因此適用于引腳數超過三百的集成電路封裝。

CSP集成電路基板。它是一種小型化的輕量級單芯片封裝類型。CSP IC 基板主要部署在引腳數較少的電信和存儲器產品中。

FC集成電路基板。在倒裝芯片型封裝具有低電路損耗，低信號干擾，有效和良好實施散熱。

MCM集成電路基板。MCM 代表多芯片模塊。它是一種 IC 基板，可吸收封裝在單個封裝中執行各種功能的芯片。因此，該產品因其輕薄、小型化和短小而成為理想的解決方案。自然，這種基板類型在散熱、信號干擾、精細布線等方面表現不佳，因為多個芯片被封裝成一個。

按材料特性分類

剛性集成電路基板。主要由ABF樹脂、BT樹脂或環氧樹脂構成。它的熱膨脹系數約為 13-17ppm/°C。

柔性集成電路基板。IC基板以PE或PI樹脂為主要成分，CTE為13-27ppm/°C

陶瓷集成電路基板。它包含陶瓷材料，如氮化鋁、氧化鋁或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相對較低，范圍為 6-8ppm/°C

按粘接技術分類

膠帶自動粘合 (TAB)

引線鍵合

FC 鍵合

雖然IC基板的重要性不容小覷，但不談IC封裝就談不上。請記住，它是集成電路基板的主要分類類型之一。

具有可制造性設計 (DFM) 和可測試性設計 (DFT) 的 PCB 小批量組裝

制造設計 (DFM) 服務

為避免可能妨礙制造過程的幾個工程問題，這可能會導致交貨延遲，我們使用制造設計 (DFM) 服務，該服務用作審查客戶工程文件質量的一種方法，例如文件、清單材料、裝配圖和電路圖。此外，它還將對電路板進行鑲板，在訂購組件之前檢查您的組件列表以檢查其準確性，并推薦阻焊層以獲得高輸出率。由于將 DFM 服務納入其原型電路板組件， RayMing 能夠為其消費者提供價格折扣。

測試設計 (DFT) 服務

為了促進您的電路板測試過程并提供有關在整個電路板上放置測試點的建議，RayMing 采用了測試設計 (DFT) 服務。此服務提供有關探頭類型、夾具和測試限制的參考。DFT 服務將驗證您的測試要求、問題檢測流程、問題解決說明和其他參考資料是否經過精心設計。