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發(fā)布時(shí)間：2020-11-11 14:32
爐溫測(cè)試儀作為檢測(cè)工業(yè)爐子爐溫曲線的精密儀器。測(cè)溫儀能夠和需求過爐子商品一同進(jìn)入爐內(nèi)進(jìn)行記載整個(gè)通過爐子各區(qū)的溫度狀況以及商品完成的受熱狀況。以完成商品的準(zhǔn)確。針對(duì)于爐溫測(cè)試儀中對(duì)于曲線的測(cè)試儀器，相信大家或多或少都有一定了解。內(nèi)存Memory120000以上數(shù)據(jù)點(diǎn)采樣頻率Samplingfrequency0。爐溫曲線測(cè)試儀的本領(lǐng)確實(shí)不小。
爐溫曲線測(cè)試儀正好可以精i確無誤的記錄顯示這一溫度。在許許多多的零件生產(chǎn)中，爐溫曲線測(cè)試儀是一件必不可少的輔助工具。在使用的時(shí)候，只需要我們能在對(duì)應(yīng)的地方輸入相關(guān)數(shù)據(jù)，然后爐溫曲線測(cè)試儀就可以記錄下當(dāng)時(shí)的溫度，非常的準(zhǔn)確。這大大提高了生產(chǎn)效率。引起儀器溫度過高的原因有以下幾點(diǎn)：1，在隔熱盒未充分冷卻的狀態(tài)下，進(jìn)行了連續(xù)測(cè)試。在這樣的生產(chǎn)環(huán)境下，是非常的安全的，同時(shí)也是的產(chǎn)品的壽命大大提高。
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不良：焊點(diǎn)橋接或短路
原因：
a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；
b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；
c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊劑活性差。
對(duì)策：
a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂
直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。
b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。
c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。
f) 更換助焊劑。
優(yōu)i秀的爐溫測(cè)試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：
1，爐溫測(cè)試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。
2，爐溫測(cè)試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡(jiǎn)單。
3，爐溫測(cè)試儀需要三種啟動(dòng)方式：溫度啟動(dòng)，時(shí)間啟動(dòng)，直接啟動(dòng)；爐溫測(cè)試儀在實(shí)際使用中面臨
的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測(cè)試儀啟動(dòng)方式。
4，爐溫測(cè)試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。
5，爐溫測(cè)試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級(jí)別。
iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測(cè)試儀以精度高，耐用性好，服務(wù)專業(yè)周到而備受汽車散熱器行業(yè)眾多企業(yè)的青睞。 iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測(cè)試儀在隔熱技術(shù)上不斷創(chuàng)新，始終引i領(lǐng)行業(yè)潮流。
iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測(cè)試儀不斷精益求精，針對(duì)釬焊工藝決絕水汽的要求，研發(fā)出了無吸熱塊釬焊爐溫測(cè)試儀隔熱箱-隔熱盒。此技術(shù)全i面超越了英國DATAPAQ，為中國技術(shù)創(chuàng)新贏得了應(yīng)有的榮耀。
