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內層線路設計規則：

（1）焊環（Ring環）：PTH孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內層無焊環的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時，線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內圓的距離大于等于8mil（即Ring環），內圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

印制電路板打樣中的通孔技術

通孔是多層印制板電路板的重要組成部分之一。鉆孔成本通常占印制電路板打樣成本的百分只三十到百分之四十。從這個角度看，它分為兩部分：一小部分作為各層間電氣的連接；另一部分用作固定裝置。從印制板電路板打樣工藝來看，通孔分為三種：盲孔、埋孔和通孔。

通孔是指穿過整個電路板的孔，可以用來實現內部互連，也可以作為元件的安裝定位孔。由于通孔易于實現且成本較低，因此大多數印制電路板都采用通孔，而不是其它兩種。

盲孔在pcb線路板的上下表層，具備相應的深度。用于連接表面電路和內層電路。孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

埋孔指的是pcb電路板里層的相連接的孔，不延長到pcb電路板表面。以上兩種類型的孔位于PCB電路板的里面。在壓合前采用通孔成型方式來達到，當通孔成型過程中可能會有多個內層重疊。

pcb打樣品留意什么難題？

一、要留意打樣品的總數

公司在規模性燒錄以前通常必須制做一批PCB樣版來開展檢測，而這一部分實際上也占有了公司的一定成本費，非常是公司規模很大、生產制造的PCB種類較多時，那麼PCB打樣品的和檢測成本費都是極其豐厚的。

二、要確定元器件封裝

在線路板上電焊焊接上帶特殊功效的集成ic并且用屏蔽罩封裝，是電路板制作加工工藝中的一道工藝流程。在PCB打樣品的的全過程中，受托人應當十分注意封裝時內部的集成ic、電子元件是不是有誤焊，為此保證PCB打樣品的的品質，從而才可以一切正常的認證作用和事后的進一步產業化生產制造。

三、要做全方面的電氣設備查驗

在PCB打樣品的后公司應開展全方面的電氣設備查驗，保證清查PCB板的每一項作用、每一個關鍵點，它是PCB打樣品的的實際意義所屬，都是事后PCB板可否規模性投放量產并保證極低不合格率的確保所屬。要做全方面的電氣設備查驗，提議受托人和打樣品的方協作進行清查才算是更加認真細致的測量方法。