東營(yíng)PCB打樣的行業(yè)須知「多圖」

pcb打樣時(shí)應(yīng)該注意些什么？

外層線(xiàn)路設(shè)計(jì)規(guī)則

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點(diǎn)很重要！

（2）線(xiàn)寬、線(xiàn)距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線(xiàn)寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線(xiàn)路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil。

（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線(xiàn)的距離大于等于16mil，所以在layout的時(shí)候，走線(xiàn)離邊框的距離不要小于16mil。同理，開(kāi)槽的時(shí)候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

（7）模沖成型的板子，銅離成型線(xiàn)的距離大于等于20mil。如果你畫(huà)的板子以后可能會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費(fèi)用，可能會(huì)要求開(kāi)模的，所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要預(yù)見(jiàn)到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫(huà)一根線(xiàn)，盡量標(biāo)注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計(jì)。

PCB多層線(xiàn)路板打樣需要知道的要求

1、外觀整潔的要求。PCB多層線(xiàn)路板在打樣時(shí)，需要樣板外觀平整，邊角沒(méi)有出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)線(xiàn)和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。只有這樣，PCB多層線(xiàn)路板才能夠保證更好的焊接效果，同時(shí)也保證PCB廠(chǎng)家所生產(chǎn)的PCB多層線(xiàn)路板符合實(shí)際使用的外觀性要求。

2、工藝合理的要求。PCB多層線(xiàn)路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線(xiàn)路之間的相互干擾問(wèn)題等，以保證PCB多層線(xiàn)路板能長(zhǎng)久平穩(wěn)的運(yùn)行。

3、CAM優(yōu)化的要求。想要獲得高質(zhì)量的PCB多層線(xiàn)路板，在打樣時(shí)需要進(jìn)行相關(guān)的CAM處理。這種處理包括對(duì)線(xiàn)寬進(jìn)行調(diào)整，間距和焊盤(pán)之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化等，以保證PCB多層線(xiàn)路板之間的電路交互擁有良好的信號(hào)，使樣板質(zhì)量更加優(yōu)越。

PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

一、焊盤(pán)的重疊

1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成的報(bào)廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn)，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線(xiàn)路，使造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)注線(xiàn)，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線(xiàn)而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線(xiàn)而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。