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發布時間：2020-10-27 07:00
PCB看上去像多層蛋糕--制作中將不同的材料的層，通過熱量和粘合劑壓制到一起。
FR4
PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指“FR4”這種材料。“FR4”這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料（聚酰ya胺或類似）上生產的柔性電路板等等。
你可能會發現有不同厚度的PCB；然而 SparkFun的產品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些產品也采用了其它厚度，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。廉價的PCB和洞洞板是由環氧樹脂或酚這樣的材料制成，缺乏 FR4那種耐用性，但是卻便宜很多。當在這種板子上焊接東西時，將會聞到很大的異味。這種類型的基材，常常被用在很低端的消費品里面。酚類物質具有較低的熱分解溫度，焊接時間過長會導致其分解碳化，并且散發出難聞的味道。
外層線路設計規則
（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！
（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。
（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。
（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil。
（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil，所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。
（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil。如果你畫的板子以后可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。
（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，盡量標注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據板厚設計。
PCB打樣設計中的常見問題
一、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
PCB打樣板
二、單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的坐標，而出現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
過期PCB可能會吸濕造成爆板
電路板吸濕后經過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應、爆板或分層等問題。這個問題雖然可以經由烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會引起其他的品質問題。
一般來說OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤后會損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在短時間內過完回焊爐，挑戰不少，否則的話焊墊會出現氧化，影響焊接。
