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硅膠色譜填料研究及發展主要向著兩個方向進行：第l一個方向是通過控制硅膠基球的形貌、結構、尺寸、材料組成來提高色譜分離性能；第二個方向是通過表面修飾和改性來制備不同分離模式和不同選擇性的色譜填料以滿足其更廣泛的分離分析的需求。

Van Deemter色譜理論方程式告訴我們色譜柱效和塔板高度由渦流擴散系數，分子擴散系數及傳質阻力系數決定。而影響這些參數的主要是色譜填料形貌結構，粒徑大小及分布，孔徑大小。

第二代球形硅膠色譜填料的粒徑分布較寬，而粒徑分布是影響色譜填料性能的重要參數之一。在高l效液相色譜分離過程中，流動相流過的通路主要是粒狀填料間的間隙，而填料形狀、粒徑大小及分布、都會影響填充柱床緊密程度的均一性，導致溶質分子在填充柱床中的流動路徑和保留時間發生變化，從而影響分離效果。因此粒徑分布均勻，形貌規整的球形填料填充柱床的緊密程度一致性好，流動相在柱床中的流速均勻，流動相經過柱床的路徑長短一致，從而有效降低渦流擴散系數，使色譜峰寬變窄，理論塔板數升高。

合物材料借助鍵合、聚合和交聯等方法以共價或吸附的形式與硅膠表面羥基相結合, 而實現對硅膠改性的方法。硅膠基質聚合物包覆和聚合物涂敷型填料不僅擴大了使用的pH范圍, 同時表面的聚合物有效地覆蓋了硅膠表面的硅羥基, 既避免了強極性和堿性物質的非特異吸附, 也改善了填料的分離效能, 很大限度地降低了殘存的硅羥基的效應, 即使是在中性條件下分析堿性物質, 仍能保持峰型完l美，使其即有硅膠填料高機械強度的特性，又有聚合物填料耐酸堿性優點。無論是引入有機雜化基團或通過聚合物包覆改造硅膠基質，都可以提高硅膠的pH 耐受性，并屏蔽或減少表面硅羥基以降低堿性化合物的拖尾。為了滿足速度更快、分辨率更高、分離選擇性更好液相色譜分離和分析技術的需求，以硅膠為基質的色譜填料的將向單分散，核-殼型、雜化硅膠、窄分布孔結構及超大孔結構硅膠等新型材料方向發展。

手性色譜填料是通過在硅膠上涂敷和鍵合帶有手性識別位點的材料制備而成。具有手性空間結構的材料主要是纖維素和直鏈淀粉類。纖維素是葡萄糖通過β-1,4-糖苷鍵連接成的線性聚合物, 淀粉是α -1,4-葡萄糖苷連接的螺旋結構。手性拆分性能受到很多因素的影響, 包括多糖的微晶結構、聚合度、分子量大小、衍生化基團、涂敷工藝、硅膠基球孔徑大小，粒徑分布等等。因此制備手性色譜填料難度極大，目前手性色譜填料產品主要是由日本Daicel壟斷。