銅帶紫銅質量供應商“本信息長期有效”

1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)

主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現裂環現象等。

2.高延伸性銅箔(HD)

主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。

3.耐轉移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發生銅離子轉移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理(如鍍鎳等)，以抑制銅的進一步離子化及進一步轉移。

銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，中國印制電路板的生產值已經越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。“后期如果消費結構和需求環節再出現問題，銅管加工企業的利潤空間將被進一步壓縮，也將導致企業的運營資金出現問題。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，據中國環氧樹脂行業協會專家特對它的發展作回顧。從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看，可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期：美國創建的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期；日本銅箔企業壟斷世界市場的時期；世界多極化爭奪市場的時期。

工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。”但去年以來，隨著歐美等發達國家經濟的低迷以及國內經濟走勢的放緩，下游銅管加工材的需求也出現了放緩。由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。

由于銅礦的原料來源和壓延技術的門檻頗高，因此全球壓延銅箔的產能極度集中于少數幾家廠商，因此推估其產能可以得到全球壓延銅箔的生產概況，全球主要的壓延銅箔的生產者為日 Nippon Mining（日本）、福田金屬Fukuda、Olin brass（美國）與Hitachi Cable（日本）、Microhard（日本）。 [2] 全球市場生產壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術的障礙。2、雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術上的障礙使更 多新加入者卻步，除了壓延技術外，表面處理或是氧化處理上的技術亦是。