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              發布時間:2020-07-15 06:59  






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              smt此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠,完全具有錫膏的導電性能和工藝性能;使用時完全兼容現行的smt刷錫膏作業法,毋需添加任何設備。



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              smt生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統中,而且產生的錫渣需要定期清除,這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養工作;





              通孔回流焊接工藝介紹

              smt通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法,主要用于含有少數插件的表面組裝板的制造,其技術的核心是焊膏的施加方法。

              根據焊膏的施加方法,通孔回流焊可分為三種:管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。



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