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DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！優(yōu)良的產(chǎn)品離不開優(yōu)質(zhì)原材料的配合，我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標，成為最i優(yōu)i秀的生產(chǎn)，全部通過“SGS”環(huán)保認證，符合歐盟出口標準，并可為您特別采購指i定材料來滿足您的生產(chǎn)需要。

電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導(dǎo)軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備，對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出，不需要用上壓片時就可以縮回。DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。