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發布時間：2020-07-31 17:18
COB主要的焊接方法：
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75%以上。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。
超聲焊：超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動。
1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料
洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。
2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。
化學清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。
（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。
（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2 濃度、壓力、速度。
（4）易產生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林； 短路——清潔不凈產生垃圾。
SMT加工廠安全知識：SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。
應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。
相應的設備需要操作人員，非相關人員不得擅自操作機器
開啟回流爐時應注意防止燙壞，同時也要戴好手套。
在設備進行維護時，應在設備停止工作的狀態下進行操作，情況特殊不能停機，應有一個人以上在旁監護。
