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真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面，它是以真空技術為基礎，利用物理或化學方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術，為科學研究和實際生產提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發或濺射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固并沉積的方法。

真空鍍膜的物理過程

PVD（物理氣相沉積技術）的基本原理可分為三個工藝步驟：

（1）鍍料的氣化：即鍍料的蒸發、升華或被濺射從而形成氣化源

（2）鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞，產生多種反應。

（3）鍍料粒子在基片表面的沉積

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　真空鍍膜加工已有200年的歷史。在19世紀可以說一直是處于探索和預研階段。探索者的艱辛在此期間得到充分體現。1805年, 開始研究接觸角與表面能的關系(Young)。1817年, 透鏡上形成減反射膜(Fraunhofer)。1839年, 開始研究電弧蒸發(Hare)。開始研究真空濺射鍍膜(Grove；Pulker)。1857年, 在氮氣中蒸發金屬絲形成薄膜(Faraday；Conn)。 1874年, 報道制成等離子體聚合物(Dewilde；Thenard)。1877年,薄膜的真空濺射沉積研究成功(Wright)。1880年, 碳氫化合物氣相熱解(Sawyer；Mann)。1887年, 薄膜的真空蒸發(坩堝) (Nahrwold；Pohl；Pringsheim)。開始研制形成減反射膜的化學工藝。研究成功四氯化鎢的氫還原法(CVD)； 膜厚的光學干涉測量法(Wiener)。

真空鍍膜廠家 真空鍍膜加工鍍鋁怎樣鍍厚

由于真空鍍鋁薄膜上的鍍鋁層非常薄，因此不能用常規的測厚儀器檢測其厚度，常用的檢測方法如下：

①電阻法。電阻法是利用歐姆定律來對鍍鋁層的厚度進行測量，根據歐姆定律： R=pXL/S 單位面積鍍鋁薄膜的電阻值越小，其鍍鋁層的厚度越厚，反之則越薄。

電阻法檢測鍍鋁層的厚度用表面電阻來表示，單位是Q，數值越大說明鍍鋁層厚度越薄，一般真空鍍鋁薄膜的表面電阻值為1.0～2.5Q。

鍍膜主要是為了減少反射。為了提高鏡頭的透光率和影像的質量，在現代鏡頭制造工藝上都要對鏡頭進行鍍膜。鏡頭的鍍膜是根據光學的干涉原理，在鏡頭表面鍍上一層厚度為四分之一波長的物質(通常為氟化物)，使鏡頭對這一波長的色光的反射降至低。顯然，一層膜只對一種色光起作用，而多層鍍膜則可對多種色光起作用。真空鍍膜廠家 多層鍍膜通常采用不同的材料重復地在透鏡表面鍍上不同厚度的膜層。多層鍍膜可大大提高鏡頭的透光率，