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SMT加工工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求

1.PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大，過(guò)于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時(shí)布局均勻也有利于平衡，在振動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。2.元器件在PCB上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號(hào)的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。4.發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元器件應(yīng)用其他引線或其他支撐物進(jìn)行支撐（如可加散熱片），使發(fā)熱元器件與PCB表面保持一定的距離，距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與PCB連接，設(shè)計(jì)時(shí)做金屬焊盤，加工時(shí)用焊錫連接，使熱量通過(guò)PCB散發(fā)。5.溫度敏感元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。6.需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器微動(dòng)開關(guān)、保險(xiǎn)管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，將其置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)，防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如，鈕子開關(guān)的面板開口和PCB上開關(guān)空的位置應(yīng)當(dāng)相匹配。7.接線端子、插拔件附近、長(zhǎng)串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間，以防止因受熱膨脹而變形。如長(zhǎng)串端子受熱膨脹比PCB還嚴(yán)重，波峰焊時(shí)易發(fā)生翹起現(xiàn)象。

電氣間隙是指兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的蕞短距離。

根據(jù)測(cè)量的工作電壓及絕緣等級(jí)，即可決定距離，但通常：

1、一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm，保險(xiǎn)絲裝臵之后可不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發(fā)生短路損壞電源。

2、一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm。

3、一次側(cè)直流地對(duì)大地≥2.5mm（一次側(cè)浮接地對(duì)大地）。

4、一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分≥4.0mm，跨接于一二次側(cè)之間之元器件。

5、二次側(cè)部分之電隙間隙≥0.5mm即可。

6、二次側(cè)地對(duì)大地≥1.0mm即可。

附注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N力，外殼施以30N力，以減少其距離，使確認(rèn)為蕞糟情況下，空間距離仍符合規(guī)定。

二、PCBA板與外殼的爬電距離要求：

爬電距離是指兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的蕞短距離。

根據(jù)工作電壓及絕緣等級(jí)，可決定其爬電距離，但通常：

1、一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm，L.N大地≥2.5mm，保險(xiǎn)絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。

3、一次側(cè)直流地對(duì)地≥4.0mm如一次側(cè)地對(duì)大地。

4、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥6.4mm，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽。

5、二次側(cè)部分之間≥0.5mm即可。

6、二次側(cè)地對(duì)大地≥2.0mm以上。

7、變壓器兩級(jí)間≥8.0mm以上。

為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理,我們除了對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程加以嚴(yán)格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購(gòu)時(shí),入庫(kù)前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案

(2)質(zhì)量技術(shù)員要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責(zé)任制。通過(guò)法規(guī)來(lái)約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立全1面質(zhì)量機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),做到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)蕞好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

(4)確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精1確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過(guò)必要的設(shè)備、儀器來(lái)實(shí)施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會(huì)。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題確定解決問(wèn)題的對(duì)策。

印劇過(guò)程中，隨印劇次數(shù)的增加，模板底部會(huì)污染，在孔口周圍形成硬痂(相當(dāng)于模板變厚和開口面積變小)，需要定期清除(用蘸有清洗劑的無(wú)坊布擦拭或用刀鏟除)。對(duì)于普通間距元件的焊膏印刷，一般每印30～50塊板需要人工清除一次如果停印30min以上時(shí)回，也應(yīng)進(jìn)行手工清洗。如果連續(xù)印刷時(shí)間超過(guò)8h，應(yīng)該用清洗機(jī)自動(dòng)初庭清洗一次，將孔口周圍干的焊膏硬痂清除掉。

需要提醒，人工濕擦后應(yīng)再干擦一下或放置幾分鐘。因?yàn)椋绻麧癫梁罅⒓赐度胗。赡芮?～2塊板的下錫不好。這是因?yàn)槿斯げ辆W(wǎng)為濕擦，過(guò)多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點(diǎn)可以從濕擦后放置10min或風(fēng)吹后的下錫情況得到證明。自動(dòng)擦洗之所以沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題，主要是因?yàn)橛姓婵詹梁透刹粒鼈兛梢詫⑶鍥r劑抽走或吸走。