電路板設(shè)計(jì)外包性價(jià)比出眾“本信息長(zhǎng)期有效”

什么是PCB中的板級(jí)去耦呢？

板級(jí)去耦其實(shí)就是電源平面和地平面之間形成的等效電容，這些等效電容起到了去耦的作用。主要在多層板中會(huì)用到這種設(shè)計(jì)方法，因?yàn)槎鄬影蹇梢詷?gòu)造出電源層和地層，而一層板與兩層板沒有電源層和地層，所以設(shè)計(jì)不了板級(jí)去耦。

多層板設(shè)計(jì)板級(jí)去耦時(shí)，為了達(dá)到好的板級(jí)去耦效果，一般在做疊層設(shè)計(jì)時(shí)把電源層和地層設(shè)計(jì)成相鄰的層。相鄰的層降低了電源?地平面的分布阻抗。從平板電容的角度來分析，由電容計(jì)算公式C=εs/4πkd可以，兩平板之間的距離d越小，電容值越大，相當(dāng)于加了一個(gè)大的電解電容，相鄰的層兩平面的d是比較小的，所以電源層和地層設(shè)計(jì)成相鄰的層，可以達(dá)到比較好的去耦效果。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

高速PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時(shí)，要求負(fù)載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時(shí)的傳輸不會(huì)產(chǎn)生反射，這表明所有能量都被負(fù)載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設(shè)計(jì)中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。

PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配？

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升/下降時(shí)間，一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間（按10%～90%計(jì)）小于6倍導(dǎo)線延1時(shí)，就是高速信號(hào)，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延1時(shí)一般取值為150ps/inch。