手機殼LOGO曝光顯影工藝高性價比的選擇

較早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，蝕刻更是不可或缺的技術。

曝光：指在攝影過程中進入鏡頭照射在感光元件上的光量，由光圈、快門、感光度的組合來控制。通常是指使感光紙或攝影膠片感光，攝影感光材料的感光。

導致的原因較多，通常考慮UV光是否正常，即曝光機是否工作正常。

預烘烤時間過長也會導致顯影不凈。

蝕刻液有問題或濃度較低等等都會導致時刻不凈。

總之就是從兩方面考慮：油墨有問題，顯影液正常；油墨沒問題顯影液異常；或者兩者都異常。

板子過顯影線的線速（即顯影時間）通常會影響，線速過快就會顯影不凈。

干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結構有三部分構成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產生良好的粘結力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。圖形電鍍過程中，引起的滲鍍的原因分析如下：圖形轉移是制造高密度多層板的關鍵控制點bai，也是技術難點，其質量的優劣直接影響多層板的合格率。

在印刷、影印、復印、曬圖等行業中，讓影像顯現的一個過程。通常指在復印機、打印機中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉變成可見的色粉圖像的過程。

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的線路。

2、曝光：經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板（即PCB）上。

3、顯影：通過堿液作用，將未發生光聚合反應之感光材料部分沖掉。