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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳層的物理-機械性能

化學鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡單，我們很多電路板廠在生產時都會嚴格管控。

化學鍍鎳加工方式得到了廣泛應用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進行處理，不能直接排放，否則會污染環境。

為什么化學鍍鎳使用這么廣泛呢？金屬設備的使用都有一定的局限性，容易受腐蝕，所以必須要經過處理，才能改善其性能，延長使用時間，這樣對企業的生產成本也可以降低，促進企業的發展。可以預見，化學鍍鎳的應用將會越來越廣泛。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

普通鍍鎳(暗鍍)

普通電鍍又稱暗鎳工藝﹐根據鍍液的性能和用途﹐普通鍍鎳可以分為低濃度的預液﹐普通鍍液﹐瓦特液和滾鍍液等。預鍍液﹕經預鍍可保證層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結合力良好。

電鍍鎳出現的白色的斑點是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時的酸洗過程中產生的。

(1)1018料正常滲碳后表層的碳(主要是Fe、C)可達0.8～1.2，突出在鍍層中的顆粒是由于前處理清洗不徹底，使工件表面的顆粒掉入了鍍液中，在電鍍過程中由于有攪拌作用，使這些游離于鍍液中的顆粒與鎳離子產生了共沉積。