TLF-204-151品牌企業

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室

冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，是用于考核產品對周圍環境溫度急劇變化的適應性，是裝備設計定型的鑒定試驗和批產階段的例行試驗中不可缺少的試驗，在有些情況下也可以用于環境應力篩選試驗。

PCB板的特性與回流曲線的關系

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。工廠實施無鉛焊接的注意事項實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

焊料球

焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。

防止對策:

1.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

未來助焊劑的發展趨勢

    關于未來助焊劑的發展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環保”。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策裂紋焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。免清洗助焊劑的展開其實也是環保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環保的展開進程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產品罷了。