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發(fā)布時間：2021-03-20 22:31
電解銅箔與壓延銅箔的異同點
1、電解銅箔的特點：
(1)電解銅箔導電性好一些
(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷
(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。
2、壓延銅箔的特點：
(1)壓延銅箔繞曲性要好，
(2)壓延銅箔單價比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產品就用壓延銅箔。
(3)壓延銅箔是通過涂布方式生產。
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覆銅板是壓延銅箔還是電解銅箔
一般用電解銅標箔（STD）都可以；或者紅化銅箔，黑化銅箔都OK；銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%的兩種。主要還看PCB制作或后期主板運行這塊是否需要耐高溫；對導電性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；現在電解銅的價格和壓延銅的價格相當，甚至壓延銅的價更低；壓延銅更多用于FPC、撓性電路板較多；但也有電解銅的延伸率達到6也較多；甚至更高能達到12的（個別日本研制的）也是有的。
高延伸性銅箔
主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。
公司產品憑借一1流的技術裝備和生產能力，通過嚴謹的生產管理，在質量方面，銅箔生產廠家，我們企業(yè)檢測中心配備了包括美國、日本、歐盟等國在內的性能先進、種類齊全的大型精密分析、檢測設備，在高檢測手段保障下，使得產品可滿足用戶對產品特殊性能、特殊要求的需要。因此，近幾年，國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。公司現擁有國際一1流的生產和檢測設備，能夠獨立設計開發(fā)生產產品已達1000多種。如有需要歡迎來電垂詢，我們將竭誠為您服務！
