化學沉鎳價格常用解決方案

化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優良，在各行業都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經過封閉或者鈍化，對產品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學沉鎳過程中應注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學沉鎳過程中應注意的問題有：

化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩定性較差,且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態鎳磷合金,結晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩定性高。

1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產的鍍件產品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學沉鎳渡槽內襯材料要及時更換

原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內側,代替橡膠內襯。

化學沉鎳金工藝控制

化學沉鎳金制程控制重點

1、 剝錫鉛：線路上剝錫須完全剝離。

2、 綠漆

（1） 選擇耐化性良好的綠漆。

（2） 印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化。

（3） 適當的厚度，稍強的曝光能量及減少顯影后的側蝕。

（4） 避免曝光后的板子放置過久，使得光阻劑在銅面上過度老化，不易顯干凈。

（5） 注意顯影液的管理。

（6） 顯影后充分的噴水洗，避免任何顯影液在銅面殘留。

（7） 增加出料段輸送滾輪的清洗頻率。

（8） 避免過度烘烤，造成綠漆脆化。

化學鎳金工藝配方特性分析：

　　a. PH值影響：PH低于8會有混濁現像發生，PH高于10會有分解發生，對磷含量及沉 積速率及磷含量并無明顯影響。

　　b.溫度影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應緩慢，高于95°C速率快而無法控制.90°C蕞佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過0.37M后槽液有分解現像， 因此其濃度不可過高，過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當。

　　e.三乙醇氨濃度會影響鍍層磷含量及沉積速率，其濃度增髙磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當調整可有效改變鍍層磷含量