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pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產過程中，由于生產人員的操作不當或者物料質量的原因，常會出現pcba不良板，這時需要對不良的PCBA板進行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師，在進行板子的維修時，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據不良現象進行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準備的工具有：示波器、數位電表、恒溫烙鐵、熱風槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個電源有無對地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據不良現象進行維修

根據不良現象結合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業指導書。

5、維修后自檢

維修后需要對維修部份進行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對維修好的產品進行全檢。通過對不良PCBA板的維修，可以減少板子的報廢，減低工廠的生產成本。

SMT起源

SMT起源于冷1戰時期美蘇爭霸。為了打贏未來戰1爭，衛1星通信是Zui為重要的一環。為此想要把重量很重的衛1星發射升空需要強大的火箭推力，在一定技術條件下，火箭推力無法提高的情況下，減輕衛1星重量被提上日程。而傳統的衛1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當時的黑白電視機，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應運產生。

無鉛技術對PCB貼裝廠的影響

從本質上來說，無鉛技術的引入并沒有改變現有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數:(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。