貼片生產加工值得信賴,俱進科技PCBA加工

PCBA加工雙面板為什么會出現元器件脫落現象？

客戶為了省成本、節省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經過回流焊去焊接元器件，導致出現元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。

雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產效率就低了，還要一個人去補掉件的。

總結起來有三個原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質量引起的，一般來說大公司的器件質量都是有保障的，所以在采購時要從正規渠道采購元器件，避免此類問題的發生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對于這種問題有兩種解決方案，一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；二個方案，如果一定要同時焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預敷焊料法和預形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應用在新產品的研制或小批量產品的生產中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設備廣泛應用的方法。

2.預敷焊料法

預敷焊料法也是回流焊工藝中經常使用的施放焊料的方法。在某些應用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預敷在元器件電極部位的細微引線上或是PCB的焊盤上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩定，需要在電鍍焊料后再進行一次熔融。經過這樣的處理，可以獲得穩定的焊料層。

3.預形成焊料法

預形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

從生產現場來降低成本

1.減少機器停機時間，機器停機會中斷生產活動，以致過多的在制品、過多的庫存以及過多的修理工作，質量也受損害。所有這些要素都增加了生產成本。一位新員工，沒有施予適當的訓練，就分派到工作站去操作機器，其所造成作業上延誤的后果，就相當于機器死機的損失成本。所以要做好機器的保養工作，減少故障率，加強設備操作人員技能培訓，對設備小故障的及時排除，減少因停機造成損失。

2.減少空間，通常實行現場5S，釋放多余空間，避免場地的浪費，提高有效利用率，縮短生產線，把分離的工作站并入主體生產線，降低庫存，減少搬運。所有的這些改善，減少了空間的需求。