多層線路板設計給您好的建議“本信息長期有效”

初學者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士4 –在跡線之間留出足夠的空間

請務必在PCB布局的所有走線和焊盤之間留出足夠的空間。為什么？如果將所有物品捆扎得太緊，則在制造電路板時會冒短路的危險，并且會無意間連接走線。

請記住，PCB制造工藝并非100％精1確，因此您始終需要在組件焊盤和走線之間留出一些余地以保持安全。作為Zui低要求，我們建議在板上所有相鄰的焊盤和走線之間始終留有0.007英寸至0.010英寸的間隙。

pcb設計簡易的幾個原則

1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，PCB空間有限先挑重要的擺。

2、布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路短 ;減少信號跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很尷尬。

4、相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局;按照均勻分布、重1心平衡、版面美觀的標準優化布局。

5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。

6、發熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

7、高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。

電路的可靠性設計

①電路基本通用設計要求:主要指電路的防反接、上電涌流抑制、過流保護、上電復位、看門狗等基本的電路設計要求。

②熱設計:熱應力是導致電子產品失效的較為常見因素，電子器件的工作溫度是影響產品壽命和可靠性的關鍵因素，在減小功率損耗的基礎_上，必須合理通過熱的傳導、輻射和對流設計降低其工作溫度。

③電磁兼容設計:提高電路的抗擾度水平可提高電子產品在復雜電磁環境中的可靠性，主要包括靜電、浪涌、快速瞬變脈沖群、電壓中斷跌落和變化、傳導抗擾度、輻射抗擾度、工頻磁場抗擾度等。需要在設計階段從電路結構和參數、器件選擇、電路板設計以及軟件等多個方面著手，并通過對樣機的電磁兼容測試檢驗。

④安規設計:電子電氣產品的安規設計主要包括安全間隙和爬電距離、絕緣耐壓、接地、防電1擊、防燃防爆、防電磁輻射等，對電子元器件的選擇和電路設計有較為成熟的參考和標準要求。

⑤可制造性設計:根據現有的生產工藝條件關注產品的可制造性設計可有效避免產品在生產、測試過程中受到損傷，降低質量隱患，在PCB設計過程中遵循可制造性的規則，PCB設計完成后還可通過相關軟件工具進行DFM檢查，生成報告并優化修改。

⑥結構和防護設計:主要指電路板的安裝結構和防護，需要避免機械應力對電路板和元器件的指傷，防水防塵等級以及電路板的三防設計。

高速pcb設計特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。特征阻抗與PCB導線所在的板層、PCB所用的材質（介電常數）、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關，與走線長度無關。特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中，一般把數字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數字。一般規定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線（差分）為100歐姆。