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半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。芯片制造的后一個環節包括封裝和測試，這兩個步驟分開進行，但通常都由同一個廠商中完成。

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封測廠商從測試好的晶圓開始，經過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過封裝，單個或多個芯片被包裝成終產品。

測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其 目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確 保交付產品的正常應用。

封裝體主要是提供一個引線的接口，內部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到 系統，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學物等的破壞和腐蝕等。，對半導體器件性能的要求不 斷提高，而先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優勢，

 集成電路的三大環節，中國在制造領域弱小，而在封裝測試環節發展的強大。我們不用擔心的就是封測領域。由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產業鏈的核心。其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來，是驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。

 整個半導體產業鏈，大致可分為五個環節：設備與原材料供應商——芯片設計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產品制造商。由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產業鏈的核心。其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。中國企業也全部在高速增長，雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經很明顯，而且塊頭目前已經算得上比較大了。