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發布時間:2020-11-07 12:06  





惠州市賽科微實業有限公司是一家國內專業電子輔材產品供應商,施敏打硬 Y-358AB其特性耐振、耐沖擊性、耐水性、耐熱性、耐寒性、耐老化性等等一些。
隨著合成膠粘劑產業的迅速發展,具有優異性能的一些高分子材料如環氧樹脂、有機硅等材料已成為微電子封裝領域不可缺少的封裝材料。人們必須根據可靠性要求選用合適的材料,并嚴格工藝控制。
電子裝置的種類較多,電子裝置的各種殼體、箱面、線圈、接頭、元件等幾乎全都要求具有高度的氣密性能,其密封方法主要有嵌封和熱封兩種,嵌封主要用非粘接型密封膠,熱封主要用粘接性密封膠,其中多數為硅橡膠和環氧樹脂兩類。
施敏打硬Y-358AB喇叭膠使用非常方便,固化的時間短、速度快,在正常溫度下,一般5-8分鐘就能固化,25攝氏度的情況下,只需5分鐘就能固化,且溫度越高固化的時間就會越短,且固化后抗擊的強度非常高。使用施敏打硬膠水的話,大家在使用的時候就可以感受到這種產品的粘著性是多么的強的,并且還可以承受著巨大的變形的,同時有一定的追隨性。主要用于塑料和金屬之間的粘接,其中粘接效果好的是塑料與塑料之間的粘接。