河北杜瓦瓶氦檢漏服務(wù)價(jià)格合理「多圖」

吸氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

吸氦法主要用于檢查某些大型密封容器。背壓法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進(jìn)行批量化檢測。如彈體、彈頭、氣罐、油罐等,先將容器抽真空,再給容器充入氦氣(為了節(jié)省用氦量,可以用低濃度氦氣) ,在氦質(zhì)譜檢漏儀的進(jìn)氣法蘭處接上橡皮管,橡皮管的前端有直徑很小的毛細(xì)管,使毛細(xì)管在充了氦的被檢容器外壁的焊縫和密封接頭等處移動(dòng),如果該容器有漏隙,經(jīng)漏隙滲出的氦會(huì)被毛細(xì)管吸入,檢漏儀就會(huì)響應(yīng)。

氦氣檢漏是怎樣操作呢？

任何儀器在制作過程中難免會(huì)遇到密封不嚴(yán)的情況，某些不重要的設(shè)備中輕微的泄露沒有太大關(guān)系，但是在半導(dǎo)體器件、集成電路等重要電氣設(shè)備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要！市面上有各種檢漏儀器，常見的載氣有氮?dú)狻錃狻⒑獾取：鈾z漏大家想必都聽說過，那么氦氣檢漏是怎樣的呢？因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。氦氣檢漏是如何操作的呢？

在設(shè)備和廠房當(dāng)中，常常有一些管道等連接的部位，這些地方的封接處可能存在肉眼難以察覺的細(xì)小孔洞，在使用時(shí)如果不注意就會(huì)導(dǎo)致泄露，從而造成事故。在這 些地方氦氣怎么檢漏？利用氦氣是比氫氣小的第二輕的惰性氣體，氦氣在自然狀態(tài)下會(huì)向上垂直擴(kuò)散，在被檢測的管道中注入氦氣。氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。如果這些設(shè)備有漏點(diǎn)，那么我們就能通過監(jiān)測儀器探測到有氦氣在管道外部。這就是管道中氦氣檢漏的方法。

對于一些的細(xì)小電子元件，氦氣怎么檢漏呢？將要檢測的元件放入充滿氦氣的容器中并且加壓。在壓力的作用下，如果這些元件存在漏點(diǎn)，必然會(huì)有氦氣通過 這些小孔進(jìn)入到元件內(nèi)部。如果這些設(shè)備有漏點(diǎn)，那么我們就能通過監(jiān)測儀器探測到有氦氣在管道外部。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質(zhì)譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。看到這里大家得注意，氦氣的價(jià)格不菲，進(jìn)行一次氦氣檢漏的費(fèi)用自然不低。

氦氣怎么檢漏，氦氣檢漏就是利用了氦氣分子小能夠輕易進(jìn)入那些不被肉眼察覺的孔縫中，利用監(jiān)測儀器就能探測到孔縫中泄露出的氦氣。任何儀器在制作過程中難免會(huì)遇到密封不嚴(yán)的情況，某些不重要的設(shè)備中輕微的泄露沒有太大關(guān)系，但是在半導(dǎo)體器件、集成電路等重要電氣設(shè)備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要。檢測時(shí)首先探測到氦氣的 ，得到氦氣的水含量，再利用色譜儀計(jì)算出氫氣、氧氣、C02氣體等雜質(zhì)。氦檢漏有兩種工藝，一種是背壓法，另一種則是真空箱法。

氦檢漏步驟

1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。

2、插上檢漏儀電源,關(guān)閉上部手動(dòng)擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時(shí)，“放氣”燈亮起，等待系統(tǒng)運(yùn)行

3、當(dāng)”系統(tǒng)正常”及旁邊的兩個(gè)燈都顯示為綠色時(shí),觀察預(yù)置參數(shù),應(yīng)為10-15,一般取15，觀察數(shù)值，應(yīng)為10的-8至-9次方時(shí)，可以開始檢漏(等待幾分鐘)

4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動(dòng)擋板閥，注意:檢漏口的壓強(qiáng)不得超過10MPa,否則機(jī)器易損壞,

5、 數(shù)值穩(wěn)定后,先記錄下來，這就是. '本底”

6、逐個(gè)將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動(dòng)記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數(shù)值有無大的變動(dòng)。

7、關(guān)機(jī)時(shí)，應(yīng)先關(guān)閉上部手動(dòng)擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關(guān)電源。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質(zhì)譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。