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我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。1光學顯微鏡分析技術2紅外分析技術3聲學顯微鏡分析4液晶熱點檢測技術5光輻射顯微分析技術6微分析技術。

故障特點 /電子元器件

電器設備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

查找損壞的電解電容方法有：

（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬，這種電容絕1對不能再用；有的電容損壞后會鼓起，這種電容也不能繼續(xù)使用；因此，在前期選擇電容的時候，就應該把好質量關，盡量選擇品牌的電容，如電容巨頭——國巨電容。在檢測BGA器件缺陷過程中，電子測試僅能確認在BGA連接時，判斷導電電流是通還是斷。

（2）摸：開機后有些漏電嚴重的電解電容會發(fā)熱，用手指觸摸時甚至會燙手，這種電容更換；

（3）電解電容內(nèi)部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導致電容量減小，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會)(JC-11)的工業(yè)部門制定了BGA封裝的物理標準，BGA與QFD相比的最z大優(yōu)點是I/O引線間距大，已注冊的引線間距有1。

檢測方法/電子元器件

負溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測。

(1)、測量標稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環(huán)境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規(guī)定值，以免電流熱效應引起測量誤差。C 注意正確操作。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。測試時，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產(chǎn)生影響。

(2)、估測溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測出電阻值RT2，同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。

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PBGA 封裝的優(yōu)點：

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好；

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；

3、成本低；

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

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再流焊接

設置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。我們認為電感器和電容器一樣，也是一種儲能元件，它能把電能轉變?yōu)榇艌瞿埽⒃诖艌鲋袃Υ婺芰俊?