電路板設計外包服務介紹

PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小

當談到新的硬件產品時，要求產品越小越好，尤其是對可穿戴技術產品和物聯網產品。

較小的硬件產品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產品至關重要，那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。

但是，設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復雜，因此會大大增加電路板的成本。

對于大批量生產，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會很大。很多時候，使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進科技設立了HDI小組，專注于所有HDI板項目，我們有激光鉆機，盲孔填銅線，從而減少發外1交期上的耽誤，保證了產品的質量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

原理圖 網表生成原理圖庫建立。要將一個新元件擺放在原理圖上，我們必須得建立改元件的庫。庫中主要定義了該新元件的管腳定義及其屬性，并且以具體的圖形形式來代表。我們常常看到的是一個矩形（代表其IC BODY），周圍許多短線（代表IC管腳）。

protel創建庫及其簡單，而且因為用的人多，許多元件都能找到現成的庫，這一點對使用者極為方便。應搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等區別。有了充足的庫之后，就可以在原理圖上畫圖了，按照datasheet和系統設計的要求，通過wire把相關元件連接起來。在相關的地方添加line和text注釋。

wire和line的區別在于，前者有電氣屬性，后者沒有。wire適用于連接相同網絡，line適用于注釋圖形。這個時候，應搞清一些基本概念，如：wire，line，bus，part，footprint，等等。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。

高速信號PCB設計流程

當前的電子產品設計，需要更加關注高速信號的設計與實現，PCB設計是高速信號得以保證信號質量并實現系統功能的關鍵設計環節。

傳統的PCB設計方式不關注PCB設計規則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設計實現沒有高速信號規則約束，這樣的傳統設計方式在當前的高速信號產品研發體系中已經不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優化與返工設計，造成研發周期變長、研發成本居高不下。

目前的高速信號PCB設計流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號質量是否過關，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統架構；仿1真信號質量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規則

② 電路板布局設計

③ 電路板布線設計

根據電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設計規則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導致電路板功能無法實現。