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pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析

潤濕不良

現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

SMT打樣小批量加工的價格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費用主要包括開機費、工程費、鋼網費、按常規點數計算的加工費等，或者直接用低消來概括，低消其實就是電子加工廠保1本的費用，不足這個費用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點數來計算費用再加個鋼網費，點數計算的標準一般在0.002-0.03元/點都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會貴一點。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數量來分攤在加工過程中的一些必要的成本。在實際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區別，都是一會就過完了，但是該走的加工流程確實一樣的，比如說元器件檢測、存樣入系統、錫膏回溫攪拌、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費的人工成本其實是一樣的，只是說大批量有那么多量來進行成本分攤，而小批量沒辦法分攤，這就是要收開機費或者工程費的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產效率也會被嚴重拉低，SMT貼片加工的生產線剛開起來就要停下來，這對于生產效率的影響無疑是很大的。一般低價接打樣單的都是有配置專門的打樣產線或者是小作坊手工貼片的。

SMT生產中存在的浪費

1.設備的浪費，包括貼片機的運轉率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉，有設備因保養不好而加速磨損，設備閑置，設備故障造成停機及維修費用等都是設備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產中出現不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設備、人員和工時的損失；額外的修復、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產中不增加價值的活動，工序過多，生產線有存在不合理，不均衡，不經濟，不是一個流作業，有瓶頸工序存在造成產品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關鍵崗位人員流失；

5.作業方法的浪費，作業不平衡和生產計劃安排不當等原因造成的無事可做的等待，無操作規程，無標準作業，流程混亂，作業方面沒有達到更優化；

6.其他方面，如生產管理人員，生產輔助人員的費用，辦公費，空調，水電照明費等。