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SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環流動的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點缺陷

（1）橋連：兩焊點連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設計近；預熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調整過板速度、預熱溫度；更改PCB上焊盤的設計；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調整預熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析

潤濕不良

現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

通孔技術在PCBA貼裝使用的優勢

在某些應用中，通孔技術的一個優點是降低了成本。這種成本效益可以通過世界上一些支持手工SMT貼裝的地區的較低的勞動力成本來實現。手工SMT貼裝對于較大的組件和產品來說相對容易，而且板密度也較低。即使是完全自動化的——無論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內粘貼/回流焊——固定設備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。