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發(fā)布時(shí)間:2020-10-27 12:41  










SMT貼片加工檢驗(yàn)流程
1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象
2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無誤
3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。
4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。
5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。
6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。
7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長報(bào)告。
8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。
9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。
10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。
常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng);
②助焊劑未能發(fā)揮作用;
③模板的開孔過大或變形嚴(yán)重;
④貼片時(shí)放置壓力過大;
⑤焊膏中含有水分;
⑥印制板清洗不干凈,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中;
⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大;
⑧焊劑失效。
常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下,選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在PCB線路板離開波峰的時(shí)候,會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí),助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。
1、盡可能地降低焊錫溫度;
2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留;
3、盡可能提高預(yù)熱溫度,但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù),否則助焊劑的活化期太短;
4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
SMT元器件
表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件,問世于20世紀(jì)60年代,習(xí)慣上人們把表面安裝無源元件,如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Surface Mounted Component),而將有源器件,如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件(QFP)稱之為 SMD (Surface Mounted Devices)。
(1) 片狀阻容元件
表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關(guān)、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。
(2) 表面貼裝器件
表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件(二極管、三極管、FET/晶閘管等)和和集成電路兩大類。
①表面貼裝分立器件
除了部分二極管采用無引線圓柱外形,主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。
SMT打樣小批量加工的價(jià)格原因有哪些?
小批量貼片打樣的費(fèi)用主要包括開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)、按常規(guī)點(diǎn)數(shù)計(jì)算的加工費(fèi)等,或者直接用低消來概括,低消其實(shí)就是電子加工廠保1本的費(fèi)用,不足這個(gè)費(fèi)用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本,虧本的買賣肯定是沒人做的。
正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點(diǎn)數(shù)來計(jì)算費(fèi)用再加個(gè)鋼網(wǎng)費(fèi),點(diǎn)數(shù)計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)一般在0.002-0.03元/點(diǎn)都是正常的,如果有特殊工藝需求的話可能會貴一點(diǎn)。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數(shù)量來分?jǐn)傇诩庸み^程中的一些必要的成本。在實(shí)際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別,都是一會就過完了,但是該走的加工流程確實(shí)一樣的,比如說元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢琛CB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的,在這上面花費(fèi)的人工成本其實(shí)是一樣的,只是說大批量有那么多量來進(jìn)行成本分?jǐn)偅∨繘]辦法分?jǐn)偅@就是要收開機(jī)費(fèi)或者工程費(fèi)的原因。
除了人工成本沒辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會被嚴(yán)重拉低,SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開起來就要停下來,這對于生產(chǎn)效率的影響無疑是很大的。一般低價(jià)接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。