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PCB布局布線

先解釋一下前面的術語。p1ost-command，例如我們要拷貝一個object（元件），我們要先選中這個object，然后按ctrl C，然后按ctrl V（copy命令發(fā)生在選中object之后）。

這種操作windows和protel都采用的這種方式。但是concept就是另外一種方式，我們叫做pre-command。同樣我們要拷貝一個東西，先按ctrl C，然后再選中object，再在外面單擊（copy命令發(fā)生在選中object之前）。

1.什么PCB背鉆？

背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將首層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣首層直接連到12層，實際我們只需要從1層連到第9層，10到12層由于沒有線路相連，像一個柱子。

這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

PCB設計

前期設計工作做得到位，背板PCB設計實現(xiàn)通常沒有太多難度，按照既定的布線規(guī)則進行連通即可，重點是系統(tǒng)電源的供電通流能力保障

UT測試

背板UT單元測試，重點關注背板高速信號通道的SI性能，這時可能會用到連接器測試板做測試輔助

系統(tǒng)集成測試

系統(tǒng)集成測試的過程會較長，因為背板本身與各個硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測試場景會比較多，例如：交換子卡與業(yè)務子卡的通訊、主控子卡與業(yè)務子卡的通訊、主控子卡與整機子模塊的通訊 等等。