碳鋼空心球廠家批發常用解決方案「在線咨詢」

前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和方向的發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產和返修，因而BGA在電子產品生產領域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現及可靠性等問題進行研究。 次數用完API KEY 超過次數限制

（一）、焊接球節點1、原材料檢驗：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗報告，有異議時抽樣復檢，抽樣數量按原材料標準抽取。2、焊縫檢驗：檢查數量：同規格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機抽取3只，都符合質量標準為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗，當六只都符合質量標準時方可認為合格。檢驗方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗：檢查數量：每個工程可取受力不利的球節點以600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組隨機抽檢。檢驗方法：用拉力、壓力試驗機或相應的加載試驗裝置。現場檢查產品試驗報告和合格證對于安全等級為一級、跨度40m以上公共建筑所采用的網架結構，以及對質量有懷疑是，現場必需進行復驗。4、焊接球表面：檢查數量：按各種規格節點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數量：按各種規格節點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測厚儀，現場復檢。 次數用完API KEY 超過次數限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強度試驗。強度試驗采用水作介質；在閥門兩側袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無泄漏為合格。(2)嚴密性試驗。嚴密性試驗采用氮氣作介質；將球閥關閉，從袖管上試壓閥門向球閥內注入氮氣，壓力升至全焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進行檢測，插入深度為1cm；5min內無氣泡產生為合格。 次數用完API KEY 超過次數限制