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電鍍工藝的分類與流程說明

真空ip電鍍工藝廣泛應用在國民生產的各個領域,只有認真操作才能有效節約能源、保護環境。在以下簡單介紹一下有關電鍍工藝的一些基本知識。電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

真空ip電鍍工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。

真空電鍍可以鍍出漂亮金屬鍍膜層

通過蒸餾或濺射等方式在塑件外表堆積各種金屬和非金屬薄膜，真空電鍍加工是指專業對對塑膠、陶瓷、玻璃、樹脂、五金等各類產品進行外表處置的工廠。

真空電鍍主要包括：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。

真空電鍍主要包括：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。指在真空條件下。通過這樣的方式得到非常薄的外表鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較產品的功能性鍍層，例如作為內部屏蔽層使用。

在表面處理工藝上，真空電鍍成為環保新趨勢。更安全、更節能、降低噪聲、減少污染排放的特點，與一般電鍍不同，真空電鍍更加環保，可以生產出普通電鍍無法達到的光澤度很好的黑色效果。

1、定義

因鍍膜機在真空狀態下蒸發靶材生成鍍層，故將此制程稱為真空電鍍。

2、原理

其過程是在真空條件下，采用低電壓、高電流的方式將蒸源通電加熱，靶材在通電受熱的情況下分散到工件表面，并以不定形或液態狀沉積在工件表面，冷卻成膜的過程

3、分類

真空鍍膜的鍍層結構一般為：基材、底漆、真空膜層、面漆，因靶材理化特性直接決定膜層的特性，根據膜層的導電與否，可分為導電真空鍍膜（VM）和不導電真空鍍膜（NCVM）兩種。

重要工序工藝說明

　　1) 待鍍啤件: 真空電鍍對啤件要求特別高,如:

　　a) 要求啤件表面清潔,無油漬﹑污漬.

　　b) 要求啤件表面粗糙度盡可能低.

　　c) 啤件內應力要盡可能低﹐內外轉角要倒圓角﹒啤塑時要用較低的注射壓力﹐較高的

　　模溫﹑料溫﹐以及盡可能慢的注射速度﹒

　　d) 啤件外型應利于獲得均勻的鍍層﹐如較大平面中間要微突起(突起度約 0.1~0.15mm/cm)

　　e) 啤件壁厚要適當﹐太薄的件易變形使鍍層附著力不好﹐太厚的件易縮水使外觀受影響﹒一般來講﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超過3.8mm﹒