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              發布時間:2020-07-18 17:22  






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              導熱凝膠 TLN-60其主要原因有以下三方面的應用優勢:

              1、導熱凝膠一個規格型號可以實現多種機型、多種產品的需求,極大程度簡化了采購管理和倉儲管理工作。

              2、針筒包裝還有一個好處就是,可以用自動點膠工藝,極大程度地提高了施工效率、降低了人工和時間成本,優化了產品的穩定性。

              3、因為導熱凝膠久不干膠特性,所以在產品設計的時候,不用特別考慮產品尺寸和公差的限制,可以根據設計z優效果進行靈活操作。



              導熱凝膠是一種較高的性能泥狀導熱材料,它以硅膠為基體,填充以多種較高的性能陶瓷粉末制成,導熱凝膠具有導熱系數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、久不干、絕緣、可自動填補空隙、z大限度的增加有限接觸面積、可以無限壓縮等特點。主要應用于照明燈具、新型能源、UAV無人機、汽車產業、通訊行業、電源、消費類電子等。




              導熱凝膠與導熱硅脂的工作壽命不同。導熱凝膠久不干、可無限壓縮,可以跟客戶保證10年以上的使用壽命,也有廠家把導熱凝膠稱作液態的導熱硅膠片。但是導熱硅脂的壽命,卻是所有導熱界面材料界z短壽的。因為導熱硅脂在使用半年以后,就開始慢慢出現干涸粉化,長不超過2年就可以全部變成粉末,手一捏就成粉塵了,導熱硅脂也就失去了導熱性能,也就是導熱硅脂的壽命終結了。這一點也是導熱硅脂被吐槽z多的,也是導熱硅脂發展的一個致命瓶頸。




              導熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料,按1:1(質量比)混合后固化成彈性體,隨結構形狀成型,具備異的結構適用性和結構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,較好的彌補了二者的弱點,特別適合空間受限的熱傳導需求。 


              應用領域:

              手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務器、通訊系統設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中,在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠散熱劑,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導會更加迅速。





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