HCT高電流測試機生產(chǎn)服務(wù)介紹

耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。產(chǎn)品,包括全自動激光打標(biāo)影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT),PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動激光打標(biāo)影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

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        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,1)在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達到T1。

耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。ZHZ8全數(shù)顯型耐壓測試儀，測試電壓、漏電流測試和時間均為數(shù)字顯示，切斷電流可根據(jù)不同安全標(biāo)準和用戶不同需求連續(xù)任意設(shè)定，功能更加豐富實用，并且可通過漏電流顯示反映被測體漏電流的實際值和比較同類產(chǎn)品不同批次或不同廠家產(chǎn)品中的耐壓好壞程度，確保你的產(chǎn)品安全性能萬無一失。●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計算得到，也可以采用熱電偶測量得到。