端子載帶包裝廠常用指南「多圖」

公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

商家在購買載帶的時候要留意哦，不要只對尺寸、價格等有要求，對載帶的性能也是要關注的。比如是否具備抗靜電能力，可承受的溫度有多高，產品的韌性如何等等。載帶PP材料和PS材料有什么區別PP，聚丙i烯，英文名稱:Polypropylene，俗稱“百折膠”，是一種半透明、半晶體的熱塑性塑料。不過抗靜電載帶的價格是要相對高一點的，其根源是原材料的價格比較高。如果您生產的產品對靜電要求不高就可以考慮不購買這類的。但如果您生產的產品是IC之類的敏感元件的話還是建議您使用具備抗靜電

載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合上帶(上封帶)和膠盤使用,它主要用于包裝電阻、電容、晶體管、二極管、IC、LED燈等電子元器件。載帶是指一種應用于電子封裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。將電阻、電容等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，而膠盤是用來固定保護載帶和方便操作的。

為什么要用SMT

　　電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。設計塑料制品時，應首先選定工程塑料材料，而能進行精密注塑的工程塑料又必須選用那些力學性能高、尺寸穩定、抗蠕變性能好、耐環境應力開裂的材料。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

載帶系統在表面貼裝技術中的重要性

表面貼裝技術的發展，帶動了片式元器件的產業化，同時人們對于手機、電腦、家用電器等電子產品的小體積、多功能要求，更是促進了片式元器件向著高集成、小型化方向發展。電子信息封裝材料是電子元器件行業的重要輔助耗材，對電子元器件的表面貼裝起著不可替代的作用。電子元器件薄型載帶正是隨著片式元器件的推廣而發展起來的，可以實現片式元器件封裝環節全自動、率、高可靠性、低成本安裝的要求，成為其生產環節中不可或缺的耗材。