手機(jī)殼LOGO曝光顯影工藝高性價(jià)比的選擇

較早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量?jī)x器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

曝光：指在攝影過(guò)程中進(jìn)入鏡頭照射在感光元件上的光量，由光圈、快門、感光度的組合來(lái)控制。通常是指使感光紙或攝影膠片感光，攝影感光材料的感光。

導(dǎo)致的原因較多，通常考慮UV光是否正常，即曝光機(jī)是否工作正常。

預(yù)烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致顯影不凈。

蝕刻液有問(wèn)題或濃度較低等等都會(huì)導(dǎo)致時(shí)刻不凈。

總之就是從兩方面考慮：油墨有問(wèn)題，顯影液正常；油墨沒(méi)問(wèn)題顯影液異常；或者兩者都異常。

板子過(guò)顯影線的線速（即顯影時(shí)間）通常會(huì)影響，線速過(guò)快就會(huì)顯影不凈。

干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過(guò)光致抗蝕干膜，其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好的粘結(jié)力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。圖形電鍍過(guò)程中，引起的滲鍍的原因分析如下：圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點(diǎn)bai，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。

在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過(guò)程。通常指在復(fù)印機(jī)、打印機(jī)中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉(zhuǎn)變成可見的色粉圖像的過(guò)程。

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的線路。

2、曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板（即PCB）上。

3、顯影：通過(guò)堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。