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選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創建一種機械和電器的連接。

標準SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規律，并結合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預熱區、保溫區、熔融區、冷卻區

波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

波峰焊運輸原理作用：

運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波峰，冷卻等。

波峰焊助焊劑原理和作用

助焊劑這個字來源于拉丁文“流動”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。

助焊劑的主要功能有：

1、清除焊接金屬表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化

3、降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力；

4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

主要“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。