柔性線路板基材生產廠家優惠報價,斯固特納有限公司

覆銅板的制作方法

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當的光敏板，撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。柔性覆銅板特點FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練后，可制出精度達0.1mm的走線!

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

此法從原理上說是簡單、實用的方法，但因市售的“預涂布感光敷銅板”價格比較高，且不易買到。所以此法還不為多數業余愛好者所認識。

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覆銅板的分類

覆銅板根據使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型

各種覆銅板差別主要根據使用環境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產品FR4般用于電腦等類電數碼產品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據使用環境、條件挑選另外板材供應商壞價格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價格適、FR4價格比較高

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覆銅板的產品優勢：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環保毒性問題；

3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，節材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應用：

1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態繼電器，高頻開關電源；

3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子；

4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

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