感應耦合等離子體刻蝕機供貨商優選企業,創世威納科技公司

感應耦合等離子體刻蝕的原理

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感應耦合等離子體刻蝕法（Inductively Coupled Plasma Etch，簡稱ICPE）是化學過程和物理過程共同作用的結果。它的基本原理是在真空低氣壓下，ICP 射頻電源產生的射頻輸出到環形耦合線圈，以一定比例的混合刻蝕氣體經耦合輝光放電，產生高密度的等離子體，在下電極的RF 射頻作用下，這些等離子體對基片表面進行轟擊，基片圖形區域的半導體材料的化學鍵被打斷，與刻蝕氣體生成揮發性物質，以氣體形式脫離基片，從真空管路被抽走。

感應耦合等離子體刻蝕機的結構二

創世威納——專業感應耦合等離子體刻蝕供應商，我們為您帶來以下信息。

刻蝕腔體刻蝕腔體是ICP 刻蝕設備的核心結構，它對刻蝕速率、刻蝕的垂直度以及粗糙度都有直接的影響。刻蝕腔的主要組成有：上電極、ICP 射頻單元、RF 射頻單元、下電極系統、控溫系統等組成。

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感應耦合等離子體刻蝕機的原理

如果需要進行刻蝕，和蝕刻后，除污，清除浮渣，表面處理，等離子體聚合，等離子體灰化，或任何其他的蝕刻應用，我們能夠制造客戶完全信任的等離子處理系統，以滿足客戶的需要。我們既有常規的等離子體蝕刻系統，也有反應性離子蝕刻系統，我們可以制造系列的產品，也可以為客戶定制特殊的系統。我們可以提供快速/高品質的蝕刻，減輕等離子傷害，并提供的均勻性。

等離子體處理可應用于所有的基材，甚至復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、等離子體清洗，等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體處理時的熱負荷及機械負荷都很低，因此，低壓等離子體也能處理敏感性材料。

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