多靶磁控濺射詢問報價【創世威納】

磁控濺射設備的主要用途

（1）各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化硅減反射膜，以提高太陽能電池的光電轉換效率。（2）裝飾領域的應用，如各種全反射膜及半透明膜等，如手機外殼，鼠標等。該設備的鍍膜室采用內腔尺寸為6700mm×800mm×2060mm的箱式形狀,抽氣系統采用兩套K600擴散泵機組,靶材采用德國Leybold公司生產的陶瓷靶,ITO薄膜基底是尺寸為1000mm×500mm×5mm的普通浮法玻璃。（3） 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣相沉積（CVD）或金屬有機（4）化學氣相沉積（MOCVD）生長困難及不適用的材料薄膜沉積，而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。（5） 在光學領域：中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜（如增透膜）、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃目前廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。（6）在機械加工行業中，表面功能膜、超硬膜，自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發展，能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能，從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。磁控濺射除上述已被大量應用的領域，還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。

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我國真空鍍膜機行業發展現狀和前景分析

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真空鍍膜技術是一種新穎的材料合成與加工的新技術，是表面工程技術領域的重要組成部分。入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯過程。隨著全球制造業高速發展，真空鍍膜技術應用越來越廣泛。從半導體集成電路、LED、顯示器、觸摸屏、太陽能光伏、化工、制藥等行業的發展來看，對真空鍍膜設備、技術、材料需求都在不斷增加，包括制造大規模集成電路的電學膜;數字式縱向與橫向均可磁化的數據紀錄儲存膜;充分展示和應用各種光學特性的光學膜;計算機顯示用的感光膜;TFT、PDP平面顯示器上的導電膜和增透膜;建筑、汽車行業上應用的玻璃鍍膜和裝飾膜;包裝領域用防護膜、阻隔膜;裝飾材料上具有各種功能裝飾效果的功能膜;工、模具表面上應用的耐磨超硬膜;納米材料研究方面的各種功能性薄膜等。

磁控濺射鍍膜機的優勢

1.實用性：設備集成度高，結構緊湊，占地面積小，可以滿足客戶實驗室空間不足的苛刻條件；通過更換設備上下法蘭可以實現磁控與蒸發功能的轉換，實現一機多用；

2.方便性：設備需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接線及安裝調試簡單，既保證了設備使用方便又保證了設備的整潔；

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